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猎板PCB官网焕新上线!高多层 PCB 特殊定制「蓝」图全开!
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“局部厚铜”-电气新时代的动力基石
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高TG板材与普通TG有什么区别?
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PCB设计如何选择哪种表面处理
在印刷电路板的设计阶段,需要做出的决定之一是要选择哪种表面处理。不幸的是,没有一个“最好的”PCB表面抛光,所有的表面处理都有好的和坏的点。选择表面光洁度是基于最适合预期用途的折衷做出决定的问...
发布时间:2021-03-03 10:24:45
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什么测试有助于识别PCB的制造缺陷
当涉及到设计印刷电路板组件(PCBA)时,只需很少或没有错误,就可以实施不同的测试程序。通过执行测试程序,可以摆脱所有小错误,从而改善PCBA以及整体产品质量。 因此,PCBA测试可帮助...
发布时间:2021-03-03 10:22:43
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PCB设计:AD18的选择功能应用详解
AD18的选择功能,和以前版本一样,在屏幕左上角的菜单:edit编辑-----select选择------弹出选择的2级菜单: lassoselect画圈之内的被选择 inside...
发布时间:2021-03-03 10:20:24
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PCBA组装技术:SMT与THT对比
SMT通常称为表面贴装技术,是一种电路板制备技术,其中元件附着在电路板的表面上。这与通孔技术(THT)相比,其中各种电子元件固定在穿过电路板钻孔的孔中。这些PCBA组装技术中的每一种都具有各种...
发布时间:2021-03-03 10:17:01
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关于PCBA设计10个常见错误介绍
排名前10位的PCBA错误设计要避免,这里列出了10个常见错误,以及如何轻松避免这些错误。 1.太晚了 建议您尽快让您的EMS合作伙伴参与进来,理想情况是在您的PCB布局初稿可用时...
发布时间:2021-03-03 10:14:33
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PCB设计中控制阻抗有何重要性
PCB制造和PCB设计在过去几年中发生了很大变化,第一个电路板设计非常简单,但新技术为印刷电路世界带来了新的性能需求,设计和制造实践变得更加复杂。其中一种做法是PCB制造中的受控阻抗,其目的在...
发布时间:2021-03-02 13:53:46
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浅谈波峰焊的最小间距PCB设计
随着音高的降低,波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板(PCB)的过程变得越来越困难。间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。因此,如果知道在低音测量时波峰焊会变得越来越困难,那么您应该在电路板上...
发布时间:2021-03-02 13:51:30
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浅谈pcb电路板吹孔缺陷产生原因
当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时,主要元凶倾向于夹带水分或空气。在潮湿环境下,裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板,因此可能会吸收水分。吸收可能发生在电路板制造过程中或...
发布时间:2021-03-02 13:49:35
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柔性PCB电磁干扰屏蔽要求及方法
许多使用柔性印刷电路板的电子组件对吸收或发射电磁干扰(EMI)都很敏感。如果电磁干扰不受控制,可能会对设计性能产生负面影响,并且在极端情况下会完全阻止其运行。 解决这种干扰的方法是“屏蔽...
发布时间:2021-03-02 13:46:07
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PCB铝基板的优点有哪些?
PCB铝基板便是我们常说的铝基电路板,简称铝基板,是一种金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的pcb铝基板材质是金属基覆铜板(主要是以铝基、铜基居多,少部分是...
发布时间:2021-03-02 11:57:56
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什么是铝基板?铝基板制作工艺介绍
铝基板是什么材料 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED...
发布时间:2021-03-02 11:52:38
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PCB叠层设计层的原则是什么?
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内...
发布时间:2021-01-19 16:28:13
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高速PCB微过孔怎样处理最好
电路板上不同性质的电路必须分隔,但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接,这时电路板厂家就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm,这些过孔一般分为三类,...
发布时间:2021-01-19 15:35:18
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PCBA组装怎样可以做到可靠性设计
组装可靠性,也称工艺可靠性,通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当,很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。 BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机械或热...
发布时间:2021-01-19 15:23:06
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针对电磁干扰的pcb要怎样来设计
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此,电磁干扰(EMI)实...
发布时间:2021-01-19 14:56:26
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